21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者駱軼琪 廣州報(bào)道

汽車芯片市場(chǎng)的頭部半導(dǎo)體玩家集體遭遇難題。

近日，德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、瑞薩（Renesas）等巨頭先后發(fā)布財(cái)報(bào)，其中涉及汽車細(xì)分市場(chǎng)的表述都不甚樂觀；更早發(fā)布一季度財(cái)報(bào)的臺(tái)積電（TSMC）也在業(yè)績(jī)會(huì)上指出，汽車芯片市場(chǎng)需求復(fù)蘇不及預(yù)期。

但從應(yīng)用端來(lái)看，電動(dòng)化和智能化浪潮下，理論上汽車市場(chǎng)對(duì)芯片的需求將持續(xù)上漲。為何近期出現(xiàn)頹勢(shì)，且連續(xù)兩個(gè)季度不如預(yù)期？

Counterpoint Research副總監(jiān)Brady Wang對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，目前階段是電動(dòng)汽車的需求有所放緩，銷量不如預(yù)期，造成了當(dāng)前汽車芯片市場(chǎng)出現(xiàn)庫(kù)存積壓情況。

“我們觀察到，大約從2023年第三和第四季度開始，幾類指標(biāo)性市場(chǎng)出現(xiàn)供給過(guò)剩。比如電源管理芯片（PMIC），主要集中在較為低階的工藝制程，隨著大量中國(guó)代工廠切入該市場(chǎng)參與競(jìng)爭(zhēng)，出現(xiàn)供過(guò)于求；此外MCU相對(duì)低階的產(chǎn)品也出現(xiàn)類似情況。”他續(xù)稱，芯片巨頭TI也加入了供給競(jìng)賽，導(dǎo)致整個(gè)市場(chǎng)供給增加。

當(dāng)然，新能源汽車智能化浪潮仍在進(jìn)階。在特斯拉率先提出BEV+Transformer架構(gòu)后，2023年被稱為“城市NOA”元年。這將為汽車芯片接下來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)新看點(diǎn)。

低于預(yù)期

不同于整車銷售看起來(lái)仍在增長(zhǎng)區(qū)間，汽車芯片市場(chǎng)大約在2023年下半年開始，陸續(xù)進(jìn)入庫(kù)存積壓階段。

由于旗下具備極為豐富的產(chǎn)品體系，德州儀器的市場(chǎng)表現(xiàn)基本被看作一定程度代表了汽車和工業(yè)市場(chǎng)行情趨勢(shì)。

財(cái)報(bào)顯示，TI在2023年總營(yíng)收的75%來(lái)自工業(yè)和汽車行業(yè)，自2013年至今的年復(fù)合增速為10%。研發(fā)方面也投入頗多，2023年按照研發(fā)占收入比重來(lái)看，TI在工業(yè)市場(chǎng)研發(fā)投入占比40%、汽車市場(chǎng)占比34%，遠(yuǎn)超其他業(yè)務(wù)。

在2024年一季度，德州儀器營(yíng)業(yè)收入為36.61億美元，同比下滑16.4%；凈利潤(rùn)11.05億美元，同比下滑35.3%。

按照終端市場(chǎng)看，受下游客戶去庫(kù)存影響，所有終端市場(chǎng)收入環(huán)比均在下降。工業(yè)領(lǐng)域同比下降25%；汽車市場(chǎng)同比下降低個(gè)位數(shù)；個(gè)人電子產(chǎn)品同比個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)；通信設(shè)備同比下降約50%。

意法半導(dǎo)體財(cái)報(bào)顯示，2024年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34.7億美元，同比下滑18.4%；毛利率41.7%，同比下降8個(gè)百分點(diǎn)；凈利潤(rùn)5.13億美元，降幅50.9%。

公司總裁、首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，受汽車和工業(yè)產(chǎn)品營(yíng)收下降的影響，第一季度凈營(yíng)收和毛利率均低于業(yè)務(wù)展望的中位數(shù)，而個(gè)人電子產(chǎn)品營(yíng)收增長(zhǎng)抵消了總營(yíng)收的部分下降空間。“本季度，汽車半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)放緩，低于我們的預(yù)期，進(jìn)入減速階段，而目前的工業(yè)市場(chǎng)調(diào)整進(jìn)入加速期。”

（意法半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)部門一季度營(yíng)收表現(xiàn)，圖源：公司財(cái)報(bào)）
在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，公司高管表示，預(yù)計(jì)2024年上半年整體毛利率將低于41%，主要受到大量產(chǎn)能利用率不足帶來(lái)的費(fèi)用影響。

其中關(guān)于汽車行業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)，公司方面認(rèn)為，看到汽車行業(yè)進(jìn)入減速階段，主要表現(xiàn)在部分客戶庫(kù)存調(diào)整，以及對(duì)電動(dòng)車生產(chǎn)提出下降的預(yù)測(cè)等。不過(guò)預(yù)計(jì)汽車相關(guān)業(yè)務(wù)將在2024年下半年出現(xiàn)增長(zhǎng)。

按照終端領(lǐng)域來(lái)看，工業(yè)領(lǐng)域環(huán)比下降28%、個(gè)人電子產(chǎn)品下降21%、汽車下降14%。數(shù)字IC與RF射頻器件的降幅中，主要影響來(lái)自ADAS產(chǎn)品的下降，這大大抵消了RF領(lǐng)域的收入增長(zhǎng)。

風(fēng)向標(biāo)臺(tái)積電也有類似預(yù)計(jì)，4月初的法說(shuō)會(huì)上，高管團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，上一個(gè)財(cái)報(bào)季公司認(rèn)為汽車市場(chǎng)在今年將能增長(zhǎng)，但目前看預(yù)計(jì)可能會(huì)下滑。

群智咨詢（Sigmaintell）半導(dǎo)體事業(yè)部分析師陶揚(yáng)對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，目前，汽車芯片供需呈兩極分化態(tài)勢(shì)，主要源于結(jié)構(gòu)性過(guò)剩。其中大部分通用型汽車芯片在上游廠商完成擴(kuò)產(chǎn)及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移后已不再缺貨，甚至車企過(guò)分囤貨導(dǎo)致需求過(guò)剩，如MCU、PMIC等；但功率芯片、存儲(chǔ)芯片等需求仍然較為緊俏。

他補(bǔ)充道，在相對(duì)緊俏的汽車電子芯片方面，汽車存儲(chǔ)芯片受2023年存儲(chǔ)廠商減產(chǎn)去庫(kù)存的影響，目前庫(kù)存水位較為穩(wěn)定，而新能源電動(dòng)汽車市場(chǎng)仍處于上升階段，對(duì)于大容量存儲(chǔ)芯片的需求仍在增加。功率器件方面，SiC（碳化硅）和IGBT模塊作為目前的主流方案，產(chǎn)能擴(kuò)張短期難以跟上汽車電動(dòng)化的滲透速度，部分產(chǎn)品供應(yīng)仍相對(duì)緊張。

何時(shí)回溫

有市場(chǎng)觀點(diǎn)認(rèn)為，庫(kù)存積壓某種程度上與整車廠此前遭遇芯片緊俏后，對(duì)庫(kù)存提出新需求有關(guān)。

不過(guò)Brady對(duì)記者分析，根源更多還是來(lái)自全球市場(chǎng)對(duì)電動(dòng)車的需求放緩。這與當(dāng)前電動(dòng)汽車市場(chǎng)應(yīng)用端依然面臨一定難題有關(guān)。例如雖然在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)價(jià)格尚可，但放眼全球市場(chǎng)，其價(jià)格相比一般燃油車偏高；充電樁等基礎(chǔ)設(shè)施限制了便利性；冬季低氣溫將較多影響里程數(shù)等。“所以目前全球市場(chǎng)相對(duì)偏向于購(gòu)買油電混合型電動(dòng)車?！?/p>

陶揚(yáng)持類似觀點(diǎn)，他告訴記者，根據(jù)群智咨詢統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，2023年全球汽車銷量接近8900萬(wàn)臺(tái)，相比2022年有明顯增長(zhǎng)，且預(yù)計(jì)2024年仍然會(huì)有小幅增長(zhǎng)，其中增長(zhǎng)主要源于中國(guó)大陸地區(qū)新能源汽車的高速發(fā)展，而海外汽車整體銷量相對(duì)穩(wěn)定、并未出現(xiàn)大幅增減。“此次汽車芯片積壓更多是全行業(yè)面臨的階段性問題，海外新能源車增速下降對(duì)此造成的影響較小?！?/p>

（汽車芯片大廠恩智浦在今年一季度汽車終端市場(chǎng)同比環(huán)比收入均在下滑，圖源：公司財(cái)報(bào)）

具體到芯片層面，陶揚(yáng)認(rèn)為，汽車芯片的需求增長(zhǎng)主要源于汽車電動(dòng)化及智能化快速滲透，但經(jīng)過(guò)多年高速增長(zhǎng)后，2023-2024年期間，全球新能源汽車銷量增速相比預(yù)期明顯放緩，主要由于部分歐美車企電動(dòng)化進(jìn)程不如預(yù)期，在此影響下，此前一度因?yàn)樾酒o俏而加大芯片囤貨的下游供應(yīng)商及車企，出現(xiàn)了芯片庫(kù)存持續(xù)積壓狀況。

“由于前兩年受全球汽車芯片緊俏及新能源汽車市場(chǎng)爆發(fā)所影響，國(guó)內(nèi)外車企對(duì)于未來(lái)芯片供應(yīng)有所擔(dān)憂，紛紛提前對(duì)芯片進(jìn)行備貨，這一動(dòng)作進(jìn)一步刺激了上游芯片廠投資擴(kuò)產(chǎn)和晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的節(jié)奏，而大部分新產(chǎn)線直到2023上半年才開始釋放產(chǎn)能。”他續(xù)稱，在目前大多數(shù)汽車芯片因產(chǎn)能提升供應(yīng)充足的情況下，下游供應(yīng)商和車企的囤積庫(kù)存也處于高位，芯片廠訂單仍在發(fā)貨、庫(kù)存難以消化，因此正式開始造成部分汽車芯片庫(kù)存積壓。

汽車芯片市場(chǎng)在此前的半導(dǎo)體行業(yè)下行周期，曾一度逆風(fēng)而行，是穩(wěn)固半導(dǎo)體大廠業(yè)績(jī)的基本盤。但如今出現(xiàn)變盤，正顯著影響到半導(dǎo)體巨頭的盈利表現(xiàn)，后市汽車芯片將走向何方？

Brady對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，目前預(yù)估，今年電動(dòng)汽車市場(chǎng)整體表現(xiàn)不會(huì)特別正面，這一環(huán)境下，可能會(huì)引發(fā)全球電動(dòng)車品牌之間的洗牌。至于何時(shí)走向庫(kù)存和需求回溫，他認(rèn)為至少要到2025年。“目前整車廠正出現(xiàn)降價(jià)競(jìng)爭(zhēng)情況，也影響到上游元器件供應(yīng)商不會(huì)有很好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)?！彼a(bǔ)充道。

此前還有市場(chǎng)消息顯示，TI也在積極參與中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)?！澳壳癕CU、功率器件這些芯片的價(jià)格不會(huì)再往下競(jìng)爭(zhēng)了，因?yàn)閮r(jià)格已經(jīng)到了足夠低點(diǎn)。”Brady如此分析。

另根據(jù)群智咨詢分析，目前歐美車企的智能化及電動(dòng)化滲透率相比預(yù)期仍然較低，汽車芯片仍然有較大增長(zhǎng)空間。

“按照計(jì)劃，歐美車企將在2026年左右會(huì)有大批新車開始采用電氣化架構(gòu)及智能化相關(guān)的配置升級(jí)，這對(duì)于汽車芯片的需求將大幅增加，因此預(yù)計(jì)全球汽車芯片的結(jié)構(gòu)化過(guò)剩狀況，將可能在2025年后得到一定緩解?！碧論P(yáng)如此告訴記者。

捕捉機(jī)遇

除了在相對(duì)成熟的市場(chǎng)迭代和競(jìng)爭(zhēng)，面向智能駕駛領(lǐng)域，各方玩家都在積極競(jìng)速，且這一戰(zhàn)場(chǎng)似乎具備更大成長(zhǎng)空間。尤其是在特斯拉率先提出BEV+Transformer架構(gòu)后，相關(guān)智能化探索似乎在加速。

陶揚(yáng)告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，群智咨詢預(yù)測(cè)2025年后，新能源汽車行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)主場(chǎng)將從“電動(dòng)化”升級(jí)到“智能化”，在智能化的帶動(dòng)下，汽車芯片尤其是ADAS、智能座艙SoC、車載CIS、激光雷達(dá)sensor等的需求仍然高漲。

Brady也對(duì)記者分析，智能駕駛相關(guān)芯片目前多處在5-7nm制程，均為先進(jìn)工藝，其供給方主要來(lái)自臺(tái)積電和三星，供給量有限，因此市場(chǎng)行情表現(xiàn)較好。

“ADAS是成長(zhǎng)型市場(chǎng)。不同于低端汽車芯片會(huì)受制于整體市場(chǎng)趨勢(shì)影響，高端芯片會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！彼m(xù)稱，在從目前的L2+向更高智能駕駛技術(shù)層級(jí)邁進(jìn)過(guò)程中，就需要更高制程、更高算力、攝像頭或雷達(dá)反應(yīng)速度要足夠快等特征制程，這都需要高端芯片來(lái)完成，火熱發(fā)展的碳化硅領(lǐng)域也屬于此類市場(chǎng)。相反，MCU、PMIC等市場(chǎng)的門檻和單價(jià)偏低、對(duì)工藝制程要求不高，因此不會(huì)是穩(wěn)定發(fā)展的市場(chǎng)。

從具體場(chǎng)景來(lái)看，數(shù)字化背后需要大量具備高速傳輸和邊緣計(jì)算能力的傳感器支撐，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈也提出新要求。

TE Connectivity汽車事業(yè)部中國(guó)區(qū)高速高頻產(chǎn)品線產(chǎn)品經(jīng)理方思縈認(rèn)為，座艙智能化和自動(dòng)駕駛以及汽車E/E架構(gòu)的持續(xù)進(jìn)化，對(duì)數(shù)據(jù)連接的需求在不斷演進(jìn)，要求連接器不僅要支持更大的數(shù)據(jù)量和更快的傳輸速率，還要實(shí)現(xiàn)小型化和集成化。同時(shí)，供應(yīng)鏈成員需要具備深入的行業(yè)洞察力和快速響應(yīng)能力，以支持這一變革。

比如在輔助自動(dòng)駕駛ADAS領(lǐng)域，車載攝像頭搭載數(shù)量在快速提升，那么從攝像頭連接、到控制域的整條鏈路高速高頻連接器，在數(shù)量和傳輸數(shù)據(jù)量上就有更高要求。

整車E/E架構(gòu)的演變則會(huì)給連接器帶來(lái)兩個(gè)主要變化：汽車主干網(wǎng)絡(luò)協(xié)議變化，集成化和小型化。“比如在主干網(wǎng)絡(luò)協(xié)議方面，隨著主干網(wǎng)絡(luò)協(xié)議從傳統(tǒng)的CAN或LIN向高速的車載以太網(wǎng)轉(zhuǎn)變，需要可以提供用于車載以太網(wǎng)的連接器，可以安全可靠地傳輸車載以太網(wǎng)信號(hào)，用于整車車身架構(gòu)新的布置。”方思縈續(xù)稱。

總體來(lái)說(shuō)，陶揚(yáng)對(duì)記者分析，BEV+Transformer的推出，將使SoC芯片到傳感器、軟件算法等甚至整個(gè)智能駕駛體系都將發(fā)生一定變化。

“首先，為了確保視覺感知重疊，對(duì)汽車攝像頭(CIS)數(shù)量的要求會(huì)有所提升，而激光雷達(dá)的數(shù)量以及在感知中的作用會(huì)減少，即純視覺技術(shù)路線更受重視。其次，Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型體運(yùn)算需要消耗大量的存儲(chǔ)及帶寬，對(duì)ADAS芯片來(lái)說(shuō)，除了需要進(jìn)行相應(yīng)算力適配以及底層軟件優(yōu)化外，在SoC層面還需要增加緩存和帶寬要求。”他進(jìn)一步指出，因此BEV+Transformer的發(fā)展將助力車載CIS、大算力SoC以及高帶寬存儲(chǔ)HBM等進(jìn)入需求高峰期。