21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者 張賽男 實(shí)習(xí)生鄒晨鈺 上海報(bào)道

行業(yè)下行周期中，國(guó)內(nèi)第二大晶圓廠華虹半導(dǎo)體（01347.HK）卻在逆勢(shì)擴(kuò)張。

華虹半導(dǎo)體1月18日公告稱，公司與子公司華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體訂立合營(yíng)協(xié)議。上述四方將向華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司（簡(jiǎn)稱合營(yíng)公司）大舉投資40.2億美元。除此之外，合營(yíng)公司還將以債務(wù)融資方式籌資26.8億美元。

根據(jù)公告，合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸（300mm）晶圓的制造及銷售。這意味著這筆高達(dá)67億美元（約454億元人民幣）的巨額資金將用來擴(kuò)充晶圓制造產(chǎn)能。

值得注意的是，去年三季度，國(guó)內(nèi)第一大晶圓代工廠中芯國(guó)際（688981.SH）也上調(diào)了資本開支。這在某種程度上透露著了晶圓代工的市場(chǎng)容量還有不小的增長(zhǎng)空間。

IPO主要募投項(xiàng)目

前述合營(yíng)協(xié)議顯示，華虹半導(dǎo)體將與華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體，以現(xiàn)金方式向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元，共計(jì)40.2億美元。

完成投資后，華虹無錫由華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體分別擁有21.9%、29.1%、29%及20%權(quán)益。華虹宏力為華虹半導(dǎo)體全資子公司，因此，華虹半導(dǎo)體將持有合營(yíng)公司約51%權(quán)益。

同時(shí)，合營(yíng)公司還與華虹半導(dǎo)體旗下另一家子公司華虹無錫于2023年1月18日訂立土地轉(zhuǎn)讓協(xié)議。合營(yíng)公司以總代價(jià)1.7億元購(gòu)買該土地，以開發(fā)晶圓廠，從而容納合營(yíng)公司制造集成電路及12英寸（300mm）晶圓的生產(chǎn)線。

該項(xiàng)目中的投資方國(guó)家大基金頗吸引市場(chǎng)關(guān)注，實(shí)際上，國(guó)家大基金本來就是華虹半導(dǎo)體的股東之一。

根據(jù)華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板招股書披露，國(guó)家大基金通過鑫芯香港持有公司13.73%的股份。據(jù)悉，國(guó)家大基金主要透過股權(quán)投資于集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈進(jìn)行投資，其中以集成電路芯片生產(chǎn)及芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試以及設(shè)備及材料為主。 

此次設(shè)立的合營(yíng)公司——華虹制造，也是華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO募投項(xiàng)目的主要實(shí)施主體，招股書披露的項(xiàng)目總資金正是67億美元。

去年11月，華虹半導(dǎo)體踏上了回A之路，擬募資180億元，投向華虹制造(無錫)項(xiàng)目(12英寸)、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元。

據(jù)介紹，華虹制造項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，該項(xiàng)目依托上海華虹宏力在車規(guī)級(jí)工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺(tái)。

根據(jù)項(xiàng)目周期，該項(xiàng)目新建生產(chǎn)廠房預(yù)計(jì)2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備。2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)最終達(dá)到8.3萬(wàn)片/月。

隨著前述協(xié)議的簽訂，華虹半導(dǎo)體IPO的最重要項(xiàng)目將進(jìn)入落地階段。

逆周期擴(kuò)張

華虹半導(dǎo)體回A股募資金額之大在整個(gè)資本市場(chǎng)排在前列，相關(guān)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，華虹半導(dǎo)體的盈利能力不俗。

2019-2021年以及2022年一季度，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為65.22億元、67.37億元、106.3億元、38.07億元；對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)分別約為10.4億元、5.05億元、16.6億元、6.42億元。

實(shí)際上，從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，華虹半導(dǎo)體并不缺錢。截至2022年一季度末，躺在賬面上的貨幣資金高達(dá)108.7億元。但在晶圓代工這個(gè)重資產(chǎn)投入的行業(yè)，華虹半導(dǎo)體也亟待拓寬融資渠道。

公司表示，目前正面臨新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等下游科技產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來的市場(chǎng)機(jī)遇。在未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，公司需投入大量的資金來進(jìn)行工藝的研發(fā)、人才的引進(jìn)與產(chǎn)能的提升，面臨較大的資金壓力。

需要注意的是，去年以來，全球消費(fèi)電子需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處在下行周期，市場(chǎng)一度擔(dān)心產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)張會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。

但從當(dāng)下兩大晶圓巨頭的動(dòng)作來看，市場(chǎng)的擔(dān)心或是多余的。

中芯國(guó)際去年三季報(bào)顯示，全年資本支出從約人民幣320.5億元上調(diào)為人民幣456.0億元。資本開支的上調(diào)主要是為了支付長(zhǎng)交期設(shè)備提前下單的預(yù)付款。公司解釋稱，秉承一貫謹(jǐn)慎規(guī)劃的原則，依據(jù)市場(chǎng)長(zhǎng)期需求，進(jìn)行中長(zhǎng)期的資本開支規(guī)劃，建設(shè)進(jìn)度有可能根據(jù)市場(chǎng)情況、采購(gòu)周期的長(zhǎng)短等原因做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。

華虹半導(dǎo)體對(duì)華虹制造的投資也頗有逆周期擴(kuò)張之勢(shì)。對(duì)于擴(kuò)張的風(fēng)險(xiǎn)和對(duì)市場(chǎng)前景的展望，1月19日，21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者致電并向公司發(fā)送了采訪提綱，截至發(fā)稿未有回復(fù)。

不過，公司在公告表示，設(shè)立合營(yíng)公司的主要目的是進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。“盡管華虹無錫持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，但鑒于近年來對(duì)半導(dǎo)體的需求依舊強(qiáng)勁，其無法滿足市場(chǎng)增長(zhǎng)。華虹無錫的晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在一個(gè)非常高的水平。”“鑒于華虹無錫的強(qiáng)勁表現(xiàn)及本公司‘8英寸+12英寸’的企業(yè)戰(zhàn)略，公司于2023年將繼續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能?！?/p>

同時(shí)，公告顯示，華虹半導(dǎo)體十分看重與國(guó)家大基金的合作，并將后者定義為“一家經(jīng)驗(yàn)豐富的集成電路行業(yè)投資者”。其稱，隨著公司通過成立合營(yíng)公司，進(jìn)一步加強(qiáng)與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II的合作，公司決定充分利用其土地儲(chǔ)備，在集團(tuán)內(nèi)部將該土地自華虹無錫轉(zhuǎn)讓予合營(yíng)公司。董事認(rèn)為，土地轉(zhuǎn)讓將為合營(yíng)公司未來建設(shè)12英寸(300mm)晶圓生產(chǎn)的晶圓廠奠定基礎(chǔ)，并為開展合資業(yè)務(wù)的重要第一步。